maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7R1E225M/2.00
Référence fabricant | C3225X7R1E225M/2.00 |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X7R1E225M/2.00 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7R1E225M/2.00 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1E225M/2.00 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7R1E225M/2.00-FT |
C3225JB2A334K200AA
TDK Corporation
C3225JB2A474K200AA
TDK Corporation
C3225JB2A684K160AA
TDK Corporation
C3225JB2A684M160AA
TDK Corporation
C3225JB2E154K200AA
TDK Corporation
C3225JB2E154M200AA
TDK Corporation
C3225JB2E224K200AA
TDK Corporation
C3225JB2J473M200AA
TDK Corporation
C3225JB2J683K200AA
TDK Corporation
C3225NP01H104J250AA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel