maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225JB0J686M200AC
Référence fabricant | C3225JB0J686M200AC |
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Numéro de pièce future | FT-C3225JB0J686M200AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225JB0J686M200AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 68µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225JB0J686M200AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225JB0J686M200AC-FT |
C3225C0G2J472J160AA
TDK Corporation
C3225X8R1E335K250AA
TDK Corporation
C3225JB0J107M250AC
TDK Corporation
C3225X5R1E106M250AA
TDK Corporation
C3225X7T2J104M160AE
TDK Corporation
C3225C0G2J562J160AA
TDK Corporation
C3225C0G2A473J230AA
TDK Corporation
C3225C0G2E153J200AA
TDK Corporation
C3225CH2J472K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2E473K250AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel