maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225C0G3A102J200AE
Référence fabricant | C3225C0G3A102J200AE |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C3225C0G3A102J200AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225C0G3A102J200AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225C0G3A102J200AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225C0G3A102J200AE-FT |
C3225CH1H333K160AA
TDK Corporation
C3225CH1H683K200AA
TDK Corporation
C3225CH2A153J125AA
TDK Corporation
C3225CH2A153K125AA
TDK Corporation
C3225CH2A223J160AA
TDK Corporation
C3225CH2A683K230AA
TDK Corporation
C3225CH2E103J160AA
TDK Corporation
C3225CH2E103K160AA
TDK Corporation
C3225CH2E153K200AA
TDK Corporation
C3225CH2E223K160AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel