maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X8R1H684M160AB
Référence fabricant | C3216X8R1H684M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X8R1H684M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X8R1H684M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X8R1H684M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X8R1H684M160AB-FT |
C3216CH1H153J060AA
TDK Corporation
C3216CH1H153K060AA
TDK Corporation
C3216CH1H333J085AA
TDK Corporation
C3216CH1H333K085AA
TDK Corporation
C3216CH1H392J060AA
TDK Corporation
C3216CH1H392K060AA
TDK Corporation
C3216CH1H472J060AA
TDK Corporation
C3216CH1H473J115AA
TDK Corporation
C3216CH1H562K060AA
TDK Corporation
C3216CH1H682J060AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel