maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X8R1C475M160AB
Référence fabricant | C3216X8R1C475M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X8R1C475M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X8R1C475M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X8R1C475M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X8R1C475M160AB-FT |
C3216C0G2J271K060AA
TDK Corporation
C3216C0G2J391K060AA
TDK Corporation
C3216C0G2W103K160AA
TDK Corporation
C3216C0G2W822J115AA
TDK Corporation
C3216CH1H153J060AA
TDK Corporation
C3216CH1H153K060AA
TDK Corporation
C3216CH1H333J085AA
TDK Corporation
C3216CH1H333K085AA
TDK Corporation
C3216CH1H392J060AA
TDK Corporation
C3216CH1H392K060AA
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation