maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7T2J223M115AC
Référence fabricant | C3216X7T2J223M115AC |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X7T2J223M115AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7T2J223M115AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7T |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7T2J223M115AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7T2J223M115AC-FT |
C3216JB1E685M160AB
TDK Corporation
C3216JB1H225M160AB
TDK Corporation
C3216JB1H335K160AB
TDK Corporation
C3216JB1H335M160AB
TDK Corporation
C3216JB1V226M160AC
TDK Corporation
C3216JB1V335K160AB
TDK Corporation
C3216JB1V335M160AB
TDK Corporation
C3216JB1V475M160AB
TDK Corporation
C3216JB1V685K160AB
TDK Corporation
C3216JB1V685M160AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation