maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7R2J222K115AM
Référence fabricant | C3216X7R2J222K115AM |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X7R2J222K115AM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7R2J222K115AM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 630V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Open Mode |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2J222K115AM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7R2J222K115AM-FT |
C3216X7R1E334K
TDK Corporation
C3216X7R1E335K160AC
TDK Corporation
C3216X7R1E335M160AC
TDK Corporation
C3216X7R1E474K/0.85
TDK Corporation
C3216X7R1E474M/0.85
TDK Corporation
C3216X7R1E475M085AB
TDK Corporation
C3216X7R1E684K/0.85
TDK Corporation
C3216X7R1E684M/0.85
TDK Corporation
C3216X7R1E685M160AB
TDK Corporation
C3216X7R1H104K
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation