maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7R2E104M160AE
Référence fabricant | C3216X7R2E104M160AE |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X7R2E104M160AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7R2E104M160AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2E104M160AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7R2E104M160AE-FT |
C3216X7R1C225K/8
TDK Corporation
C3216X7R1C225M/1.60
TDK Corporation
C3216X7R1C335K/1.60
TDK Corporation
C3216X7R1C335M/1.60
TDK Corporation
C3216X7R1C474K
TDK Corporation
C3216X7R1C474M
TDK Corporation
C3216X7R1C475K/8
TDK Corporation
C3216X7R1C475K085AB
TDK Corporation
C3216X7R1C475K160AB
TDK Corporation
C3216X7R1C475M085AB
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation