maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7R2A333K115AM
Référence fabricant | C3216X7R2A333K115AM |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X7R2A333K115AM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7R2A333K115AM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Open Mode |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R2A333K115AM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7R2A333K115AM-FT |
C3216X7R0J106K085AB
TDK Corporation
C3216X7R0J106M085AB
TDK Corporation
C3216X7R1A106K085AC
TDK Corporation
C3216X7R1A106K160AC
TDK Corporation
C3216X7R1A106M085AC
TDK Corporation
C3216X7R1A106M160AC
TDK Corporation
C3216X7R1C105K/0.85
TDK Corporation
C3216X7R1C105K/1.15
TDK Corporation
C3216X7R1C105K/1.30
TDK Corporation
C3216X7R1C105K/10
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel