maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X7R1V685M160AC
Référence fabricant | C3216X7R1V685M160AC |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X7R1V685M160AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X7R1V685M160AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X7R1V685M160AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X7R1V685M160AC-FT |
C3216X6S1C106K085AC
TDK Corporation
C3216X6S1C106K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1C106M085AC
TDK Corporation
C3216X6S1C106M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1C226M160AC
TDK Corporation
C3216X6S1E475K085AB
TDK Corporation
C3216X6S1E475K160AB
TDK Corporation
C3216X6S1E475M085AB
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C3216X6S1E475M160AB
TDK Corporation
C3216X6S1E685M160AB
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
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EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel