maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X6S1A685K085AB
Référence fabricant | C3216X6S1A685K085AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X6S1A685K085AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X6S1A685K085AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6.8µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S1A685K085AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X6S1A685K085AB-FT |
C3216NP02W103J160AA
TDK Corporation
C3216NP02W153J160AA
TDK Corporation
C3216NP02W682J115AA
TDK Corporation
C3216SL1A154J
TDK Corporation
C3216SL1A224J
TDK Corporation
C3216X5R0G107M160AB
TDK Corporation
C3216X5R0J106K/0.85
TDK Corporation
C3216X5R0J106K/1.60
TDK Corporation
C3216X5R0J106K/8
TDK Corporation
C3216X5R0J106M/0.85
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation