maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X6S1A156M160AB
Référence fabricant | C3216X6S1A156M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X6S1A156M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X6S1A156M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X6S1A156M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X6S1A156M160AB-FT |
C3216NP02J472J085AA
TDK Corporation
C3216NP02J562J115AA
TDK Corporation
C3216NP02J822J160AA
TDK Corporation
C3216NP02W103J160AA
TDK Corporation
C3216NP02W153J160AA
TDK Corporation
C3216NP02W682J115AA
TDK Corporation
C3216SL1A154J
TDK Corporation
C3216SL1A224J
TDK Corporation
C3216X5R0G107M160AB
TDK Corporation
C3216X5R0J106K/0.85
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation