maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216X5R1E226M160AB
Référence fabricant | C3216X5R1E226M160AB |
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Numéro de pièce future | FT-C3216X5R1E226M160AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216X5R1E226M160AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216X5R1E226M160AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216X5R1E226M160AB-FT |
CGA6M3X8R2A474K200AE
TDK Corporation
CGA6M3X8R2A474M200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683K200AE
TDK Corporation
CGA6M4X7R2J683M200AE
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475K250AB
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475K250AE
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475M250AE
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684K250AE
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684M250AE
TDK Corporation
CGA6P4C0G2J333J250AE
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel