maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216CH1H103K060AA
Référence fabricant | C3216CH1H103K060AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3216CH1H103K060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216CH1H103K060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216CH1H103K060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216CH1H103K060AA-FT |
C3216X8R1E475M160AC
TDK Corporation
C3216X8R1E475M160AE
TDK Corporation
C3216C0G1E103J
TDK Corporation
C3216C0G1E104J
TDK Corporation
C3216C0G1E153J
TDK Corporation
C3216C0G1E223J
TDK Corporation
C3216C0G1E333J
TDK Corporation
C3216C0G1E473J
TDK Corporation
C3216C0G1E683J
TDK Corporation
C3216C0G1E822J
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel