maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216C0G2A473K115AC
Référence fabricant | C3216C0G2A473K115AC |
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Numéro de pièce future | FT-C3216C0G2A473K115AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216C0G2A473K115AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G2A473K115AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216C0G2A473K115AC-FT |
C3216X7R2E473M160AA
TDK Corporation
C3216X7R2J102M115AA
TDK Corporation
C3216X7S0G336M160AB
TDK Corporation
C3216X7S0G476M160AB
TDK Corporation
C3216X7S0J156M160AB
TDK Corporation
C3216X7S3A222M130AA
TDK Corporation
C3216X7S3D471K130AE
TDK Corporation
C3216X7S3D471M130AA
TDK Corporation
C3216X7T2E154M130AA
TDK Corporation
C3216X7T2E224K160AE
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel