maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216C0G2A473J115AE
Référence fabricant | C3216C0G2A473J115AE |
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Numéro de pièce future | FT-C3216C0G2A473J115AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216C0G2A473J115AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.075" (1.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G2A473J115AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216C0G2A473J115AE-FT |
FA28X7R2A103KNU00
TDK Corporation
FA20X7R2J473KNU00
TDK Corporation
FA22X7R1H225KNU00
TDK Corporation
FA24X7R1H224KNU00
TDK Corporation
FA28C0G2A471JNU00
TDK Corporation
FA20X7S1H106KRU00
TDK Corporation
FA28X7S2A104KRU00
TDK Corporation
FA22X7R1E156MRU00
TDK Corporation
FA26C0G1H473JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H101JNU00
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel