maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3216C0G1H103J/10
Référence fabricant | C3216C0G1H103J/10 |
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Numéro de pièce future | FT-C3216C0G1H103J/10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3216C0G1H103J/10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3216C0G1H103J/10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3216C0G1H103J/10-FT |
C3216X5R2A684M160AA
TDK Corporation
C3216X5R2E333K160AA
TDK Corporation
C3216X5R2E473K160AA
TDK Corporation
C3216X5R2E473M160AA
TDK Corporation
C3216X5R2E683M160AA
TDK Corporation
C3216X5R2J102M115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J152K115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J152M115AA
TDK Corporation
C3216X5R2J153K130AA
TDK Corporation
C3216X5R2J153M130AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation