maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C318C361F3G5TA7301
Référence fabricant | C318C361F3G5TA7301 |
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Numéro de pièce future | FT-C318C361F3G5TA7301 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GoldMax 300 Comm C0G |
C318C361F3G5TA7301 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 360pF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.235" (5.97mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C318C361F3G5TA7301 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C318C361F3G5TA7301-FT |
C318C330JAG5TA
KEMET
C318C330JAG5TA7301
KEMET
C318C330K3G5TA
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KEMET
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
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Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
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Intel
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Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
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Intel