maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R2A332K085AM
Référence fabricant | C2012X7R2A332K085AM |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R2A332K085AM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R2A332K085AM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Open Mode |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R2A332K085AM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R2A332K085AM-FT |
C2012X7R1E225K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1E225M085AB
TDK Corporation
C2012X7R1E334K
TDK Corporation
C2012X7R1E334M
TDK Corporation
C2012X7R1E474K/10
TDK Corporation
C2012X7R1E474K125AA
TDK Corporation
C2012X7R1E474M125AA
TDK Corporation
C2012X7R1E475K125AE
TDK Corporation
C2012X7R1E475M125AB
TDK Corporation
C2012X7R1E475M125AE
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel