maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R1H474M125AB
Référence fabricant | C2012X7R1H474M125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R1H474M125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R1H474M125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1H474M125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R1H474M125AB-FT |
C2012X7R1A106K125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A106M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A225K
TDK Corporation
C2012X7R1A225M
TDK Corporation
C2012X7R1A335M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A475K085AC
TDK Corporation
C2012X7R1A475K125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A685K125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A685M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1C105K/10
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
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