maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R1H474K125AE
Référence fabricant | C2012X7R1H474K125AE |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R1H474K125AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R1H474K125AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.049" (1.25mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1H474K125AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R1H474K125AE-FT |
C2012X7R1A105M
TDK Corporation
C2012X7R1A106K125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A106M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A225K
TDK Corporation
C2012X7R1A225M
TDK Corporation
C2012X7R1A335M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A475K085AC
TDK Corporation
C2012X7R1A475K125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A685K125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A685M125AC
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
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M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
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EP4S40G5H40I1
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EP3SE260F1152C4L
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XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
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