maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R1H472K
Référence fabricant | C2012X7R1H472K |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R1H472K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R1H472K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 4700pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1H472K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R1H472K-FT |
C2012X7R0J475K085AB
TDK Corporation
C2012X7R0J475M085AB
TDK Corporation
C2012X7R0J685K125AB
TDK Corporation
C2012X7R1A105K
TDK Corporation
C2012X7R1A105K/10
TDK Corporation
C2012X7R1A105M
TDK Corporation
C2012X7R1A106K125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A106M125AC
TDK Corporation
C2012X7R1A225K
TDK Corporation
C2012X7R1A225M
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel