maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R1H102K
Référence fabricant | C2012X7R1H102K |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R1H102K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R1H102K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1H102K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R1H102K-FT |
C2012X6S1A106M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1A156M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1A226K
TDK Corporation
C2012X6S1A475K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1A685K085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C106K085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C106M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C225M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1C475K085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C475K125AC
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel