maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X7R1E684M125AB
Référence fabricant | C2012X7R1E684M125AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X7R1E684M125AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X7R1E684M125AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X7R1E684M125AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X7R1E684M125AB-FT |
C2012X6S1A106M085AC
TDK Corporation
C2012X6S1A106M125AB
TDK Corporation
C2012X6S1A156M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1A226K
TDK Corporation
C2012X6S1A475K085AB
TDK Corporation
C2012X6S1A685K085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C106K085AC
TDK Corporation
C2012X6S1C106M125AC
TDK Corporation
C2012X6S1C225M085AB
TDK Corporation
C2012X6S1C475K085AC
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel