maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S1H475M125AC
Référence fabricant | C2012X6S1H475M125AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S1H475M125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S1H475M125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1H475M125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S1H475M125AC-FT |
C3216Y5V1E475Z/0.85
TDK Corporation
C3216Y5V1E475Z/1.15
TDK Corporation
C3216Y5V1H105Z
TDK Corporation
C3216Y5V1H225Z/0.85
TDK Corporation
C3216Y5V1H225Z/1.15
TDK Corporation
C3216Y5V1H475Z
TDK Corporation
C2012X5R1C106K085AC
TDK Corporation
C2012X7S1A226M125AC
TDK Corporation
C2012X7R2A104K125AA
TDK Corporation
C2012X5R1C106M085AC
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel