maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012X6S1H105M085AB
Référence fabricant | C2012X6S1H105M085AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012X6S1H105M085AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012X6S1H105M085AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012X6S1H105M085AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012X6S1H105M085AB-FT |
C2012X5R1C335K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C475K060AC
TDK Corporation
C2012X5R1C475K085AB
TDK Corporation
C2012X5R1C475K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C475M060AC
TDK Corporation
C2012X5R1C475M085AB
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C2012X5R1C475M125AC
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C2012X5R1C685K085AC
TDK Corporation
C2012X5R1C685K125AC
TDK Corporation
C2012X5R1C685M125AC
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel