maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB1V106K085AC
Référence fabricant | C2012JB1V106K085AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB1V106K085AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB1V106K085AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1V106K085AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB1V106K085AC-FT |
C2012CH1H103J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H152J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H153J085AA
TDK Corporation
C2012CH1H153K085AA
TDK Corporation
C2012CH1H223J125AA
TDK Corporation
C2012CH1H223K125AA
TDK Corporation
C2012CH1H272J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H332J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H333J125AA
TDK Corporation
C2012CH1H392J060AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel