maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB1V105K085AB
Référence fabricant | C2012JB1V105K085AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB1V105K085AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB1V105K085AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 35V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1V105K085AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB1V105K085AB-FT |
C2012C0G2W821K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H102J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H103J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H152J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H153J085AA
TDK Corporation
C2012CH1H153K085AA
TDK Corporation
C2012CH1H223J125AA
TDK Corporation
C2012CH1H223K125AA
TDK Corporation
C2012CH1H272J060AA
TDK Corporation
C2012CH1H332J060AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel