maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB1A475K060AB
Référence fabricant | C2012JB1A475K060AB |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB1A475K060AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB1A475K060AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1A475K060AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB1A475K060AB-FT |
C2012C0G2A101J
TDK Corporation
C2012C0G2A102J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2A103J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A103K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A122J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2A152J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2A152K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2A153J085AC
TDK Corporation
C2012C0G2A153K085AC
TDK Corporation
C2012C0G2A182K085AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel