maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012JB1A336M125AC
Référence fabricant | C2012JB1A336M125AC |
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Numéro de pièce future | FT-C2012JB1A336M125AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012JB1A336M125AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012JB1A336M125AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012JB1A336M125AC-FT |
C2012C0G1H822K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2A101J
TDK Corporation
C2012C0G2A102J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2A103J125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A103K125AA
TDK Corporation
C2012C0G2A122J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2A152J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2A152K060AA
TDK Corporation
C2012C0G2A153J085AC
TDK Corporation
C2012C0G2A153K085AC
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation