maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C2012CH2W122K060AA
Référence fabricant | C2012CH2W122K060AA |
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Numéro de pièce future | FT-C2012CH2W122K060AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C2012CH2W122K060AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 450V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.030" (0.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C2012CH2W122K060AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C2012CH2W122K060AA-FT |
C2012X7R1V335K125AC
TDK Corporation
C2012C0G1H152J060AA
TDK Corporation
C2012C0G1H392J060AA
TDK Corporation
C2012C0G2W221K060AA
TDK Corporation
C2012CH1H472J060AA
TDK Corporation
C2012CH2A222K085AA
TDK Corporation
C2012CH2E332K085AA
TDK Corporation
C2012JB0J336M125AC
TDK Corporation
C2012JB1C335M085AB
TDK Corporation
C2012JB1E225K085AB
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel