maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X8R2A333M080AB
Référence fabricant | C1608X8R2A333M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X8R2A333M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X8R2A333M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R2A333M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X8R2A333M080AB-FT |
C1608X7R2A332K080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A472K/10
TDK Corporation
C1608X7R2A472K080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A472M/10
TDK Corporation
C1608X7R2A472M080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A682K080AA
TDK Corporation
C1608X7R2A682M080AA
TDK Corporation
C1608X7S0G106M080AB
TDK Corporation
C1608X7S0G335K080AC
TDK Corporation
C1608X7S0G685K080AB
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel