maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X8R1H682K080AE
Référence fabricant | C1608X8R1H682K080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X8R1H682K080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X8R1H682K080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1H682K080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X8R1H682K080AE-FT |
C1608X7R1V105M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1V154M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1V224K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1V224M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1V334K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1V334M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1V474K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1V474M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1V684K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1V684M080AC
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel