maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X8R1H333M080AE
Référence fabricant | C1608X8R1H333M080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X8R1H333M080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X8R1H333M080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1H333M080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X8R1H333M080AE-FT |
C1608X7R1H681M
TDK Corporation
C1608X7R1H682K
TDK Corporation
C1608X7R1H682M
TDK Corporation
C1608X7R1H683K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H683M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1V105K080AC
TDK Corporation
C1608X7R1V105M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1V154M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1V224K080AB
TDK Corporation
C1608X7R1V224M080AB
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel