maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X8R1H152M080AE
Référence fabricant | C1608X8R1H152M080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X8R1H152M080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X8R1H152M080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1H152M080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X8R1H152M080AE-FT |
C1608X7R1H334M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H471K
TDK Corporation
C1608X7R1H471K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H471M
TDK Corporation
C1608X7R1H472K
TDK Corporation
C1608X7R1H472K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H472M
TDK Corporation
C1608X7R1H473K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H473K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H473M080AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel