maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X8R1H104K080AB
Référence fabricant | C1608X8R1H104K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X8R1H104K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X8R1H104K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1H104K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X8R1H104K080AB-FT |
CGJ4J2X7R1A335K125AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R1A474K125AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R1C155K125AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R1C224K125AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R1C225K125AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R1C333K125AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R1C334K125AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R1C683K125AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R1E104K125AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R1E105K125AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel