maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X8R1H102M080AE
Référence fabricant | C1608X8R1H102M080AE |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X8R1H102M080AE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X8R1H102M080AE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X8R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X8R1H102M080AE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X8R1H102M080AE-FT |
C1608X7R1H331K
TDK Corporation
C1608X7R1H331M
TDK Corporation
C1608X7R1H332K
TDK Corporation
C1608X7R1H332M
TDK Corporation
C1608X7R1H333K080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H333M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H334M080AC
TDK Corporation
C1608X7R1H471K
TDK Corporation
C1608X7R1H471K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H471M
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel