maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7S2A333K080AB
Référence fabricant | C1608X7S2A333K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7S2A333K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7S2A333K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7S2A333K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7S2A333K080AB-FT |
C1608X7R1H102K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H102K080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H102M
TDK Corporation
C1608X7R1H103J
TDK Corporation
C1608X7R1H103K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H103M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H103M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H104K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H104M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H152K
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel