maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7S2A104M080AB
Référence fabricant | C1608X7S2A104M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7S2A104M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7S2A104M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7S2A104M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7S2A104M080AB-FT |
C1608X7R1H102K
TDK Corporation
C1608X7R1H102K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H102K080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H102M
TDK Corporation
C1608X7R1H103J
TDK Corporation
C1608X7R1H103K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H103M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H103M080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H104K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H104M080AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel