maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7S1C225K080AC
Référence fabricant | C1608X7S1C225K080AC |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C1608X7S1C225K080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7S1C225K080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7S1C225K080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7S1C225K080AC-FT |
C1608X7R1H101M
TDK Corporation
C1608X7R1H102J
TDK Corporation
C1608X7R1H102K
TDK Corporation
C1608X7R1H102K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H102K080AE
TDK Corporation
C1608X7R1H102M
TDK Corporation
C1608X7R1H103J
TDK Corporation
C1608X7R1H103K/10
TDK Corporation
C1608X7R1H103M080AA
TDK Corporation
C1608X7R1H103M080AE
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation