maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R1A334K
Référence fabricant | C1608X7R1A334K |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C1608X7R1A334K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R1A334K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R1A334K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R1A334K-FT |
C1608X5R1E105K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1E105M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1E154K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1E154M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1E155K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1E155M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1E224M080AA
TDK Corporation
C1608X5R1E225K080AB
TDK Corporation
C1608X5R1E334K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1E334M080AC
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel