maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X7R0J225M080AB
Référence fabricant | C1608X7R0J225M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X7R0J225M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X7R0J225M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X7R0J225M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X7R0J225M080AB-FT |
C1632X7R1H473M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1C105M115AC
TDK Corporation
C1632X5R0J106M130AC
TDK Corporation
C1632X5R0J475K
TDK Corporation
C1632X5R0J475M130AC
TDK Corporation
C1632X5R1A105K
TDK Corporation
C1632X5R1A225K
TDK Corporation
C1632X5R1A225M115AC
TDK Corporation
C1632X5R1E224M070AC
TDK Corporation
C1632X5R1E474M115AC
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel