maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X6S1E684K080AB
Référence fabricant | C1608X6S1E684K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X6S1E684K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X6S1E684K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X6S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X6S1E684K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X6S1E684K080AB-FT |
C1608X5R1A335M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1A474K/10
TDK Corporation
C1608X5R1A474K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1A474M
TDK Corporation
C1608X5R1A475K080AC
TDK Corporation
C1608X5R1A475M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1A685M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1C105K080AA
TDK Corporation
C1608X5R1C155M080AB
TDK Corporation
C1608X5R1C224K
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel