maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608X5R0J156M080AC
Référence fabricant | C1608X5R0J156M080AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1608X5R0J156M080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608X5R0J156M080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608X5R0J156M080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608X5R0J156M080AC-FT |
CGJ4J2X7R1H334K125AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R1H473K125AA
TDK Corporation
CGJ4J2X7R2A153K125AA
TDK Corporation
CGJ4J3C0G2D222J125AA
TDK Corporation
CGJ4J3C0G2D272J125AA
TDK Corporation
CGJ4J3X7R1C475K125AB
TDK Corporation
CGJ4J3X7R1E155K125AB
TDK Corporation
CGJ4J3X7R1E225K125AB
TDK Corporation
CGJ4J3X7R1H474K125AB
TDK Corporation
CGJ4J3X7R1H684K125AB
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel