maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB1C225M080AB
Référence fabricant | C1608JB1C225M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB1C225M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB1C225M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1C225M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB1C225M080AB-FT |
C1608CH1H271J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H271K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H272J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H330J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H331J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H331K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H332J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H390J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H391J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H391K080AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel