maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB1C155M080AB
Référence fabricant | C1608JB1C155M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB1C155M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB1C155M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1.5µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1C155M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB1C155M080AB-FT |
C1608CH1H270J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H271J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H271K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H272J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H330J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H331J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H331K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H332J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H390J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H391J080AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel