maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB1A475M080AB
Référence fabricant | C1608JB1A475M080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB1A475M080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB1A475M080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1A475M080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB1A475M080AB-FT |
C1608CH1H181J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H181K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H1R5C080AA
TDK Corporation
C1608CH1H220J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H221J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H221K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H270J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H271J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H271K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H272J080AA
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel