maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB1A335K080AB
Référence fabricant | C1608JB1A335K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB1A335K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB1A335K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1A335K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB1A335K080AB-FT |
C1608CH1H152J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H152K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H180J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H181J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H181K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H1R5C080AA
TDK Corporation
C1608CH1H220J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H221J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H221K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H270J080AA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel