maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608JB1A335K080AB
Référence fabricant | C1608JB1A335K080AB |
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Numéro de pièce future | FT-C1608JB1A335K080AB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608JB1A335K080AB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | JB |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608JB1A335K080AB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608JB1A335K080AB-FT |
C1608CH1H152J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H152K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H180J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H181J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H181K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H1R5C080AA
TDK Corporation
C1608CH1H220J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H221J080AA
TDK Corporation
C1608CH1H221K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H270J080AA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel