maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608CH2E561J080AA
Référence fabricant | C1608CH2E561J080AA |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-C1608CH2E561J080AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608CH2E561J080AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 560pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608CH2E561J080AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608CH2E561J080AA-FT |
C1632X7R1H224M115AC
TDK Corporation
C1632X7R1H473K
TDK Corporation
C1632X7S0G106M130AC
TDK Corporation
C1632X7S0G475M130AC
TDK Corporation
C1608X5R1A106M080AC
TDK Corporation
C1608X5R1A106K080AC
TDK Corporation
C1608C0G1H102J080AA
TDK Corporation
C1608X5R0J226M080AC
TDK Corporation
C1608X5R0J106M080AB
TDK Corporation
C1608X7R1A225K080AC
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation