maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C1608CH2A562K080AC
Référence fabricant | C1608CH2A562K080AC |
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Numéro de pièce future | FT-C1608CH2A562K080AC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C1608CH2A562K080AC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 5600pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C1608CH2A562K080AC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C1608CH2A562K080AC-FT |
C1608C0G2E331K080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E391J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E471J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E471K080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E681J080AA
TDK Corporation
C1608C0G2E681K080AA
TDK Corporation
C1608CH1H010C080AA
TDK Corporation
C1608CH1H020C080AA
TDK Corporation
C1608CH1H030C080AA
TDK Corporation
C1608CH1H040C080AA
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel